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2025-12-162025 年 8 月 31 日晚间，东芯半导体株式会社（简称 “东芯股分”）发布通知布告称，拟与利市集团有限公司、上海道禾持久投资治理有限公司治理的基金、其他投资主体、砺算科技092025-07 -
2025-12-16近日，Amkor 公布了其新的半导体进步前辈封装及测试举措措施选址的修订规划，位在亚利桑那。该举措措施将建于皮奥里亚立异中央内一块占地 104 英亩的地盘上，位在北部亚利桑那州皮奥里亚。 皮奥里亚市议092025-07
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2025-12-159月1日晚，成都华微电子科技株式会社（成都华微）正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4。作为国产特种芯片范畴的头部企业，成都华微以彻底自立正向设计及国092025-07
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2025-12-158月31日，利弗莫尔证券显示，合肥芯碁微电子设备株式会社（下称：“芯碁微装”）于港交所提交IPO申请，中金公司为独家保荐人。该公司自2021年4月1日起已经在上海证券生意业务所092025-07
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2025-12-158月尾，中国年夜陆晶圆代工双雄——中芯国际与华虹半导体，不约而同地宣布了最新的半年度财政陈诉，并披露了重磅资产整合规划。中芯国际拟收购其控股子公司中芯北方的残剩49%股权，而华092025-07
